高溫錫膏的特性有哪些？

時間：2021-04-16作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司瀏覽：589

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• 詞條

  詞條說明

• 無鉛錫膏多次使用時的注意事項

  1、無鉛錫膏開蓋的時間要短，當取出足夠的錫膏后，應馬上將錫膏的內蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點，頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無鉛錫膏取出以后，將內蓋馬上蓋好，用力往下壓，擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣，使內蓋與錫膏緊密接觸。再經過確認內蓋已經壓緊以后，在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷，取出的錫膏要在短的時間內進行印刷使用。印刷的過程中要連續不停的工作，一直把

• 焊錫膏

  成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且

• 助焊膏

  植錫的操作方法1.準備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準植錫板的孔后，可以用標簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對準后，用手或鑷子把植錫板按牢不動，然后準備上錫。3.上錫漿接下來準備上錫

• 【低溫錫膏】低溫錫膏的優勢有哪些

  低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，