工程服務

時間：2019-12-18

作者：醴陵市利吉升新材料有限公司

18681059431

詞條
詞條說明
釕靶材廠家淺談常見的靶材
釕靶材廠家淺談常見的靶材我們都了解靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料。濺射靶材主要應用于電子及信息產業，如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏、激光存儲器、電子控制器件等;亦可應用于玻璃鍍膜領域;還可以應用于耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業。靶材種類比較多,有金屬類、合金類、氧化物類等等,用的行業也有所不同,應用很廣泛。那么常見的金屬靶材有哪些?濺射靶材是否希缺資源?下面我們一起了解一下。一、常見
研發技術
公司團隊服務鍍膜領域十二年，對各材料的靶材研發、設計、制造、擁有成熟的經驗；公司與國內外各行業科研院所長期合作，為眾多國內外工程項目提供了優質的靶材產品；公司注重用戶實踐與產品研發，取得多項專利和研發成果。
常見的金屬靶材有哪些?
靶材便是快速荷能粒子負電子的總體目標原材料。靶材類型比較多,有金屬類、合金類、金屬氧化物類這些,用的領域也各有不同,運用很普遍。那麼普遍的金屬靶材有什么?普遍金屬靶材的類型如下所示基本金屬軋材鎂Mg、錳M、鐵Fe、鈷CO、鎳Ni、銅Cu、鋅Zn、鉛Pd、錫S、鋁AL小金屬靶材銦I、鍺Ge、鎵Ga、銻Sb、鉍Bi、鎘Cd硅化物金屬靶材鈦Ti、鍇Zr、鉿Hf、釩V鈮№b、鉭Ta、銘Cr、鉬M、鎢W、錸
導體靶材行業市場、產品種類及技術壁壘分析
1、半導體濺射靶材行業市場空間廣根據統計，2015 年全球半導體材料銷售額為435 億美元，其中晶圓制造材料銷售額為242 億美元，封裝材料為193 億美元。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。從2011-2015年，世界半導體用靶極濺射材料市場從10.1億美元，增長至11.4億美元，復合增長率為3.1%。2016年