607-01 Dywer/德威爾微差壓變送器607系列

時間：2014-11-03

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜
全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力全自
616D-11 Dywer/德威爾微差壓變送器616D系列
德威爾616D 系列差壓變送器測量空氣和兼容性氣體的差壓并且輸出4-20 mA 標準輸出信號。616D 外殼專門設計可在表盤內安裝在35 mm DIN的導軌上。這種安裝方式可將許多變送器緊密安裝在一起，減少了需要空間。它的型號范圍廣，由工廠直接按照范圍校準。可調整的零位和量程調整用于再校準，不是用于再設定量程到另外一個等級范圍。通用電路的設計可以在2-線電流回路中工作。型號 616D-1 Dy
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload arms.
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫