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?摘 要:焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術,包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。 關鍵詞:表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程,而SMT設計技術則是各種SMT支持技 術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
一、目的 把握焊錫膏的存儲及準確使用方法。 二、使用范圍 SMT車間 三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期:密封保留在0℃~10℃時,有效期為6個月。(注:新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態標 簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。 2、焊錫膏啟封后,放置時間不得**過24小時。 3、出產結束或因故休止印刷時,鋼網板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時,應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封
SMT貼片中元器件的質量一定要控制好,才能得到客戶的認可,所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質量時,主要是檢測其焊點的質量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應注意常用元器件中出現的各種問題。 1、焊點質量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時,通過檢驗其焊點潤濕度是否良好,焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續,并且連接角不應大于9000貼片元器件焊
三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備,加速發展晶圓代工事業,意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此,較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業者代工200mm(8寸)晶圓,積極擴展晶圓代工客戶。 據韓媒ET News報導,三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統LSI事業部進行經營診斷,原本計劃3月底結束診斷作業,因故延長
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
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