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詞條說明
微硅粉比表面積檢測 微硅粉細度檢測1、中位徑在0.3μm(微米)左右,比表面積值在15- 25m2/g,幾乎全部顆粒粒徑 ≤ 1um,世界上絕大多數硅粉均屬此類。2、中位徑在0.1μm左右或以下,比表面積值 在30m2/g,一般出現在高純度硅粉中,比較少見。3、中位徑在0.5-2.0μm,比表面積值在5- 15m2/g,**。4、中位徑 ≥ 2.0μm,較**,使用性能差。附換算關系:微米的單位是
焊縫中常見缺陷焊縫中常見缺陷有氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。1.氣孔氣孔是在焊接過程中焊接熔池高溫時吸收了過量的氣體或冶金反應產生的氣體,在冷卻凝固之前來不及逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的空穴。產生氣孔的主要原因是焊條或焊劑在焊前未烘干,焊件表面污物清理不凈等。氣孔大多呈球形或橢圓形。氣孔分為單個氣孔、鏈狀氣孔和密集氣孔。2.未焊透未焊透是指焊接接頭部分金屬未熔透的現象。產生未焊透的主要原因
檢測產品范圍:巖棉板,擠塑板,保溫板,泡沫板,防水板,聲屏障,吸聲板,涂料,土工布,保溫砂漿,鋪地材料,穿線管材,封堵材料,吊頂材料,裝修裝飾材料,紡織品、*、*門、*門窗等。常用檢測項目:耐火性能、燃燒試驗、導熱系數、氧指數試驗、鋪地材料試驗、UL94檢測測、難燃性、引燃性、產煙毒性、煙密度、熱釋放及煙氣、耐火性能、燃燒性能、燃燒熱值、抗火性能、耐高溫性能、*等級測試、阻燃等級、水平
塑料的生物降解性能常用的測試方法包括可視化觀察、質量損失、力學性能和分子量的變化、CO釋放量/氧氣吸收量、平板培養法等。還有一些技術可以用來評估聚合物材料的生物降解性能,包括傅里葉紅外光譜(FTIR)、差示掃描量熱(DSC)、核磁共振(NMR)、X能譜(XPS)、X射線衍射(XRD)、接觸分析、吸水率等。對于塑料變化的可視化觀察和評估,可用來描述降解后的變化參數和特征包括表面粗糙度、孔洞和裂痕的形
公司名: 江蘇廣分檢測技術有限公司
聯系人: 周經理
電 話:
手 機: 13545278737
微 信: 13545278737
地 址: 江蘇蘇州吳中區孫武路76號303室
郵 編:
網 址: jsgfjcgs.b2b168.com
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