影像測量儀常見故障維修及保養技巧

時間：2022-01-05

作者：似空科學儀器（上海）有限公司

詞條
詞條說明
翹曲度的規范和測試辦法
翹曲度的規范和測試辦法在主動化插裝線上，印制板若不屈整，會惹起定位禁絕，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，乃至會撞壞主動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發作曲折，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，因而，拆卸廠遇到板翹相同是十分懊惱。現在，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的期間，拆卸廠對板翹的要求必定越來越嚴。翹曲度的**和測試辦法據美國IPC－6012（1996版）<
影像測量儀常見故障維修及保養技巧
影像測量儀是集光、機、電、電子計算機圖象技術性于一體的新式高精密、新科技檢測儀器，廣泛運用于模貝、螺釘、金屬材料、零配件、塑膠、PCB板、扭簧、五金、電子器件、塑膠等行業。影像測量儀在運用中很*碰到什么故障呢？怎么解決故障？如何維護保養影像測量儀，進而降低儀器設備故障呢？影像測量儀普遍故障分成調節傳動故障、操作臺故障、投影屏故障、投影成像故障、影象成像故障、電氣設備故障、電子器件故障及其精密度故
什么是OGP影像測量儀
OGP不僅是**良好的非接觸及多元傳感測量系統的創造者，也占據并**著全世界三維影像測量的技術發展和*。OGP的三次元測量儀器，采用非接觸式（光學）的方式，用于測量各種材質、顏色、透明或半透明零件的幾何尺寸和形位公差（較可以在同一坐標系下采用激光、探針等測量方式）;測量行程從200mm到2000mm,測量精度從2um到4um，可根據用戶產品的特點和要求量身選配經濟、高效的測量產品系列。OGP系列
失效分析流程介紹
各種材料失效分析檢測方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的較為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損檢測：外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微紅外分析（F