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非接觸式表面粗糙度測量實驗室服務非接觸式測量適合亞納米級高分辨率,0.1nm,且測量時間短。?非接觸式測量適用范圍廣泛,諸如常規表面、超光滑納米鏡面、柔性材料、透明或半透明材料、對產品有保護要求的表面、2D線粗糙度測量、3D面粗糙度測量等。優爾鴻信,總部富士康華南檢測中心,擁有的表面粗糙度量測實驗室,配置常用檢測設備有白光干涉儀、3D光學輪廓儀等,依ASME B46.1-2019測試標準
SI 信號完整性測試的方法主要有以下幾種:時域分析方法:波形測試:使用示波器測試信號的波形幅度、邊沿和毛刺等參數,查看其是否滿足器件接口電平的要求,以評估信號質量.眼圖測試:通過疊加多個信號波形形成眼圖,來評估信號在時域和頻域的性能,包括信號的抖動、衰減和噪聲等,能直觀地反映信號的整體質量狀況.時序測試:評估信號的時序容限,確保產品在高速運行時信號的時序滿足要求,保證數據的正確傳輸和系統的穩定工作
GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定霉菌
GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定哪些霉菌電工電子產品長霉,常見霉菌有黑曲霉、土曲霉、球毛殼霉、樹脂子囊菌、宛氏擬青霉、繩狀青霉、短帚霉、綠色木霉...霉菌一般*侵染**材料,如皮革、木材、棉纖維、纖維、絲等,而工業*量使用的塑料雖然被侵染風險較低,但部份種類的塑料也是霉菌侵染的對象。 產品被霉菌侵染后,產品的性能都會受到不同程度的影響,類似表面短路等。GB/T 20
如何采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力?
采用光譜分析法檢測電子電器產品中鎳鍍層的厚度及其釋放潛力,通常可以使用以下步驟:首先,準備好待檢測的樣品,確保其表面清潔、無損傷和污染物,以獲得準確的檢測結果。常用的光譜分析方法如 X 射線熒光光譜法(XRF),利用 X 射線激發樣品中的原子,產生特征熒光 X 射線。通過測量這些熒光 X 射線的能量和強度,可以確定樣品中元素的種類和含量。對于鎳鍍層厚度的檢測,XRF 能夠根據鎳元素的特征譜線強度來
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