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1、檢測PCB板測試儀表內阻要大測量集成電路引腳直流電壓時,應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬用表,否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。2、檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應散熱良好,不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態下工作。3、檢測PCB板引線要合理如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分,應選用小型元器件,且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要處理好音頻功放集成電
每種機器零件都具有一定的功能或完成規定的運動、傳遞力、力矩或能量。當零部件喪失預定的功能時,即發生了零件的失效。按一定的思路和方法判斷失效的性質、分析失效原因、研究采取補救措施的技術和方法,統稱失效分析。金屬材料失效分析具有“工業界的福爾摩斯”之稱,被譽為工業界的一把利器,是對運行中喪失原有功能的金屬構件進行損壞原因分析研究的技術。其可以對各種金屬零部件的失效破壞進行抽絲剝繭、追本溯源,探索其失效
退火和回火的區別 退火與回火的區別在于:(簡單地說,退火就是不要硬度,回火還保留一定硬度)。 回火: 高溫回火所得組織為回火索氏體。回火一般不單獨使用,在零件淬火處理后進行回火,主要目的是消除淬火應力,得到要求的組織,回火根據回火溫度的不同分為低溫、中溫和高溫回火。分別得到回火馬氏體、屈氏體和索氏體。其中淬火后進行高溫回火相結合的熱處理稱為調質處理,其目的是獲得強度,硬度和塑性,韌性都較好的綜合
在電子設備領域,SIR/CAF/ECM測試被認為是評估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評估手段。?表面阻抗測試(SIR)可以用來評估金屬導體之間短路或者電流泄露造成的問題。這些失效通常是由于材料的交互性,工藝控制上的疏忽等問題導致的。通過加速溫濕度的變化,SIR能夠測量在特定時間內電流的變化。?隨著電子設備領域產品對耐高溫高濕環境的要求變高,此類產品向著高密度化發展,孔間距越來越
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