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詞條說明
激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝,激 光 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源(915nm)。由于半導體光源屬近紅外波段,具有良好熱效應(yīng),其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性,對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著,具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢,非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復雜電路板及PC
激光錫焊之錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源,對激光焊**錫膏進行加熱的焊接技術(shù),廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導體行業(yè)和手機消費電子行業(yè),如光通迅,攝像頭模組,汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。 激光錫焊—錫膏焊接的應(yīng)用 光模塊錫膏焊接 與傳統(tǒng)的烙鐵自動焊錫工藝相比,激光錫焊有著不可取代的優(yōu)勢。 首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同, 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫,屬于“表面放
激光錫焊為何選擇915nm的半導體激光器近些年來,市場需求推進著技術(shù)的發(fā)展,在電子產(chǎn)品越來越精細化的今天,傳統(tǒng)的烙鐵焊接、波峰焊已經(jīng)不能滿足所有的電子產(chǎn)品的器件焊接,激光錫焊因為其非接觸式焊接能適應(yīng)更多的焊接空間,出色的電光效率轉(zhuǎn)換以及精細的能量控制,被越來越多的應(yīng)用到電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)中。激光器的種類很多,激光錫焊選用的是波長為915±5nm的紅外半導體激光器,功率一般在5-200W。先介紹下半導體激
因恒溫激光錫焊系統(tǒng)在激光錫焊行業(yè)中仍是比較新的技術(shù),影響激光焊接機質(zhì)量的性能參數(shù)有很多,廠家在選購激光焊接設(shè)備時,應(yīng)該注意哪些事項呢? 下面就相關(guān)疑問作個簡單說明: 激光器的波長 激光的工作原理較為簡單。通過一個光子激發(fā)其他光子,使大量光子以光束的形式一起**出去。肉眼可能無法看見的光束由激光腔中**出去,然后被傳導至材料加工工作站中。根據(jù)激光波長的不同,光束可通過光纖傳播或者經(jīng)光學元件直接傳播。
公司名: 武漢普思立激光科技有限公司
聯(lián)系人: 祝小慧
電 話: 027-87665300
手 機: 18123659860
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地 址: 湖北武漢洪山區(qū)東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道58號光谷總部**3棟604號
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