詞條
詞條說(shuō)明
焊錫膏的保存使用1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽(yáng)光照射處。2.使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上,盡量保持
【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因
有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因:首先要思考的會(huì)不會(huì)是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險(xiǎn),故此要先確認(rèn)在焊接中和焊接后是否對(duì)PCB板做好清理,若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險(xiǎn),也有幾個(gè)方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了,其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路,關(guān)于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測(cè)。2、沒清理干凈,除此之外所采用的清洗劑是否會(huì)產(chǎn)生浸蝕或有殘存,也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近,而且焊接間的通電頻
錫膏的分類可以按以下幾種方法:按熔點(diǎn)的高低分:高溫錫膏為熔點(diǎn)大于250℃,低溫錫膏熔點(diǎn)小于150℃,常用的錫膏熔點(diǎn)為179℃—225℃,成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。按焊劑的活性分:可分為無(wú)活性(R),中等活性(RMA)和活性(RA)錫膏。常用的為中等活性錫膏。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動(dòng)行為規(guī)律
無(wú)鉛錫膏的生產(chǎn)加工過(guò)程中會(huì)添加少許的銀,這其實(shí)是銀較主要的的功效決定的。銀的導(dǎo)電性能是所用金屬材料中較穩(wěn)定也是較好的,因此無(wú)鉛錫膏中添加銀是想要提升導(dǎo)電的性能,通常情況下想要提升PCB板導(dǎo)電的性能,都是會(huì)采用含銀的錫膏。1.含銀的無(wú)鉛錫膏導(dǎo)電性能較佳。在無(wú)鉛錫膏中添加少許銀這種物質(zhì),可提升錫膏的導(dǎo)電性能,提升線路板通電性能參數(shù)。2.含銀的無(wú)鉛錫膏可直接影響熔點(diǎn)。如果我們依照錫膏中含銀的比率差異,就
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