BGA助焊膏的正確使用方法

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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【有鉛錫膏】有鉛錫膏爬升性深入分析
有鉛錫膏爬升性深入分析?????判斷有鉛錫膏產品質量的好與壞爬錫是標準規定的一種，爬錫成效的好與壞可直接決定產品質量及焊后的美觀，爬錫好的有鉛錫膏能夠使我們運行較為順暢，不易造成不良現象，因此，對于有鉛錫膏爬錫好與不好，我們可以從以下內容做好深入分析：1、錫膏印刷后長期還沒有過爐或者是錫膏放置時長太久，過期影響產品質量，也可能是鋼網開得偏薄，漏錫不
錫膏廠家告訴你使用事項
攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再打開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動攪拌機：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌，并不會影響錫膏的特性。經過一段攪拌的時間后，錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產生
有鉛錫膏的熔點是多少
錫膏錫條的熔點根據其產品合金成分不一樣，熔點有差別。一般305、0307錫膏熔1653點是217-227℃；中溫錫膏熔點172℃；低溫錫膏熔點138℃；高鉛錫膏熔點280℃；有鉛錫膏熔點183℃。有鉛錫條熔點在210℃左右；無鉛錫條熔點在227℃左右。
【焊錫膏】焊錫膏的成份作用
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；C、