焊錫膏保存使用

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：128

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  詞條說明

• 【無鉛錫膏】無鉛錫膏攪拌有什么技巧

  當(dāng)我們拿到一款無鉛錫膏時(shí)，不能開瓶后就立即使用，必須充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛拍苓M(jìn)行使用。那么如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢？1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時(shí)針方向慢慢進(jìn)行攪動(dòng)；3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來，不能留有死角；4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。溫馨提示：如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的，須在室溫下回溫4小時(shí)以上才進(jìn)行攪拌。

• 中溫錫膏的熔點(diǎn)

  回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏儲存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來說，500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過程。自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅

• 【環(huán)保錫膏】低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

  低溫錫膏低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設(shè)備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點(diǎn)光亮飽滿。低溫錫膏有它自身的優(yōu)勢：1、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時(shí)無

• 【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？

  環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時(shí)較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時(shí),顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大