高溫錫膏的優勢

時間：2020-10-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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詞條說明
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風槍調節至合適的風量和溫度，讓風嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的
【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時導致短路的原因
有鉛錫膏焊接時導致短路的原因：首先要思考的會不會是PCB板上的殘余物產生的漏電的風險，故此要先確認在焊接中和焊接后是否對PCB板做好清理，若是清理后導致漏電的風險，也有幾個方面導致這些狀況。1、PCB板壞掉了，其本身就已經出現短路，關于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈，除此之外所采用的清洗劑是否會產生浸蝕或有殘存，也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應太近，而且焊接間的通電頻
【無鹵素助焊膏】無鹵素助焊膏廠家教您如何做焊膏的檢測與評估
目前焊膏的種類非常多，如何選擇出適合自己產品的焊，是保證組裝質量的關鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學指標:エ藝特性則是指焊在SM T實際生產中的應用特性，包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關的性能。焊膏評估試強需要一些**設備、
低溫錫膏的作用與特性
低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候，因為**次回流面有較大的器件，當*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*