怎樣有效的去管理無鉛錫膏的使用？

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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詞條說明
固晶錫膏Flux回流工藝
隨著LED功率的增大，目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固
怎樣有效的去管理無鉛錫膏的使用？
無鉛錫膏使用時我們會要求廠家從冰箱內拿出來后先充分解凍3-4小時，之后在使用前手工攪拌3-5分鐘，那么無鉛錫膏在使用過程中怎樣去有效的管理呢，下面我們來為你解析：一、生產使用人員要評估無鉛錫膏每周或每月的使用量，做好大概的統計，做好記錄以便下次申購，在領用錫膏時要做登記（如數量、領用日期具體時間到幾點幾分等）由SMT主管直接管控，員工更換錫膏必須拿空的錫膏瓶來換；嚴禁私自更換錫膏。
用熱板加熱固晶錫膏造成的現象
固晶錫膏導電性高，且粘合度強，因此制程后，不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞，來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機臺，
錫膏將融入你的生活
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