水基清洗技術應用與5G電子產品的清洗問題探討，合明科技

時間：2021-02-23

作者：深圳市合明科技有限公司

詞條
詞條說明
新國標GB38508之VOCs與清洗劑的未來發展之路，合明科技
在工業產品的制造中，清洗劑廣泛運用于各種工業產品生產工藝制程。電子行業從半導體芯片、器件、電子組件乃至產品整機，在許多制成環節。都會運用到清洗劑，完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求，去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中，清洗劑起到了關鍵材料和關鍵技術的作用，比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠，光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產品和電子制成的升級提高，清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
錫膏網板清洗合明科技分享：SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）
SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）文章關鍵詞導讀：錫膏鋼網、紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑導讀在電子應用技術智能化，多媒體化，網絡化的發展趨勢下，SMT技術應運而生。隨著各學科領域的發展，SMT在90年代得到*發展和普及，并成為電子裝聯技術的主流。它不僅變革了傳統電子電路組裝的概念，其高密度化，高速化，標準化等特點在電路組裝技術領域占了**的優勢。對于推動當代電子信息產業的發展起了重要
PCBA線路板加工污染有哪些？
PCBA線路板加工污染有哪些？污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面： 1、構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染; 2、PCBA在生產制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物; 3、手工焊接過程中
合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發展所面臨的創新要求與挑戰
印刷線路板未來發展所面臨的創新要求與挑戰一、技術創新技術發展與創新的路徑創造了產品將要履行此要求的期望。技術的進步提出了高復雜性電路的需求，表現在改進性能、提高可靠性、微型化和電路密度。較小、較輕、較**的功能不斷趨勢制造復雜性增加。為了置入更多的電路到一個較小的器件中，器件內的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。半導體器件幾乎可以置入任何領域： 1. 在車輛用來監