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PCB產品回流焊接后焊點短路是SMT常見的一種缺陷,也是難解決的種缺陷,因為造成回流焊點短路連錫的原因很多,很難一下子就能找出所有的原因,只能步步的排查解決非常耗時,下面是常見的一些造成回流焊接短路的大部分原因及解決辦法,希望對大家有所幫助。 回流焊點短路連錫產生的原因: 1.錫膏過干或粘度不夠造成塌陷 2.鋼網開孔過大 3.鋼網厚度過大 4.機器刮刀壓力不夠 5.鋼網張力不夠 鋼網變形 6.印刷
我們在進行錫膏印刷時很容易出現一些印刷缺陷,導致生產停滯,很是煩惱。所以我們必須要嚴格執行生產工序流程,如果發現問題,需要及時去搞清楚原因并找出相應的解決辦法: 1.錫膏在使用之前就被開封了,導致密封性不好,松香水等溶劑被揮發。盡可能的保證錫膏的使用期限,不要隨意的打開包裝,打開之后就盡量用完,實在用不完,剩余的也需要重新密封好再冷藏貯存。 2.使用無鉛錫膏印刷過程中PCB板材未清洗干凈,造成相
我司作為德國ZESTRON品牌的正規代理,不僅僅向各SMT廠商提供ZESTRON各系列產品的供應,還會有相應的技術服務支持。 擁有多年的SMT工藝,設備及清洗經驗的工藝工程師,我們會根據您特定的需求和預算,協助發現您專屬的清洗工藝。為了達成這個目標,您可以將您需要清洗的產品寄到我們的試驗技術中心,或帶著您的產品來我們的技術中心,和我們一起進行清洗實驗。在清洗實驗后,我們可以在分析中心使用各種較新
當今社會,隨著科技的發展,電子產品等越來越精密化、集成化,對PCBA清洗的要求也越來越高,也就是對PCBA清洗劑提出了較高的要求,不僅僅對PCBA清洗劑的配方要求環保,還要考慮諸多因素,以保證清洗的效果。 需要高精度清洗要求的一般像下面這些: 1、感知與處理的信號較加微弱與靈敏。這就要求較小的背景“噪聲”,也就要有較為潔凈的PCBA; 2、工作頻率較高,帶寬較寬。也就要求電路環境的較高的一致性,較
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