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深入分析 電子器件在線通過(guò)式水基清洗工藝要點(diǎn),合明科技
深入分析 電子器件在線通過(guò)式水基清洗工藝要點(diǎn),合明科技在當(dāng)今電子器件、組件的工藝制程中,為獲得高品質(zhì)高可靠性的產(chǎn)品,清洗,特別是水基清洗在制程中得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。特別是在5G通訊,航天航空,汽車電子,****,醫(yī)療設(shè)備,人工智能等等行業(yè)和產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品中,高可靠性的要求是為了保證整個(gè)功能體系能安全可靠運(yùn)行的基礎(chǔ)。水基清洗在這類器件、組件的制程中具有**的代表性,特別在大型規(guī)模化生產(chǎn)中,可有效**較為
助焊劑在波峰焊中主要的作用就是:1、 除去被焊基體金屬表面的銹膜;2、防止加熱過(guò)程中線路板被焊金屬的二次氧化;3、降低液態(tài)釬料的表面張力;4、傳熱;5、促進(jìn)液態(tài)釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運(yùn)用它我們就要了解助焊劑的分類,以免用錯(cuò)。以對(duì)助焊劑環(huán)保要求可分為1.有鉛助焊劑;2.無(wú)鉛助焊劑; 3.無(wú)鹵助焊劑; 4.環(huán)保助焊劑除此之外,波峰焊助焊劑還有以下幾種分類;(1)按助焊
合明科技召開(kāi)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
合明科技召開(kāi)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì) 6月3日,合明科技舉辦了《PCBA線路板水基清洗劑W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊錫嘴清洗劑SE201》的新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。新的濃縮型PCBA線路板水基清洗劑及合明**的無(wú)鹵型波峰焊錫嘴清洗劑給合明各業(yè)務(wù)同仁進(jìn)行了介紹。 郭副總的新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)簡(jiǎn)明扼要地介紹了合明技術(shù)開(kāi)發(fā)部較新研發(fā)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì),并通過(guò)合作廠商的驗(yàn)證,得到了良好的反饋。濃縮型的PCBA線路板水基清洗
PCBA線路板清洗后潔凈度檢測(cè)方法 清潔度要求: 電子制造商面臨著對(duì)生產(chǎn)可靠的硬件所需的清潔等級(jí)程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個(gè)問(wèn)題給越來(lái)越窄的導(dǎo)線和線路帶來(lái)更多的挑戰(zhàn)。在工業(yè)中某一領(lǐng)域可接受的潔凈度(如一個(gè)玩具進(jìn)行了SMT波峰焊后),對(duì)于另外的領(lǐng)域或許就是不可接受(例如倒裝芯片封裝)。 很多的工藝*們可能對(duì)清潔度并不十分了解,挑戰(zhàn)仍然存在于與殘留相關(guān)的某個(gè)或者某些長(zhǎng)期可靠性方面的問(wèn)題,
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