藍(lán)寶石化學(xué)機(jī)械拋光液作用研究

時(shí)間：2023-02-22作者：無錫吉致電子科技有限公司瀏覽：51

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  詞條說明

• 藍(lán)寶石化學(xué)機(jī)械拋光液作用研究

  目前，藍(lán)寶石基片是LED工業(yè)的可以選擇襯底，藍(lán)寶石表面的質(zhì)量對LED器件的質(zhì)量和性能有著非常重要的影響。因此，在生產(chǎn)藍(lán)寶石基片時(shí)，對后一道工序拋光加工工序有很高的要求，要求藍(lán)寶石基片的表面光滑、無缺陷，這也是藍(lán)寶石襯底重要的制程。但是，由于藍(lán)寶石晶體材料硬度高，脆性大，屬于典型的難加工材料之一。因此，如何讓拋光加工滿足日益增長的嚴(yán)格要求長期以來備受關(guān)注。如今的化學(xué)機(jī)械拋光是一可實(shí)現(xiàn)全局平坦化的拋光方法

• 如何讓研磨液在藍(lán)寶石的研磨中起到更好的作用

  不同的CMP拋光液對藍(lán)寶石研磨效果不應(yīng)相同，而且研磨液對藍(lán)寶石晶體研磨效率的提升和表面質(zhì)量的改善具有一定的良好反應(yīng)。藍(lán)寶石晶體因其優(yōu)越的物理、光學(xué)性能，在LED襯底材料和固態(tài)激光發(fā)光介質(zhì)中運(yùn)用非常廣泛，并且將運(yùn)用到手機(jī)面板上。藍(lán)寶石的廣泛運(yùn)用對它的光滑無損傷的表面研磨拋光技術(shù)提出了較高的要求，但藍(lán)寶石因其物理、化學(xué)性能比較穩(wěn)定，在加工上比較艱難。?在目前的工業(yè)上，對于藍(lán)寶石的加工需要采用