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詞條說明
產品特性:可模板,絲網印刷導熱系數:3.0W/m.K**低熱阻,無金屬成份**低Bond Line Thickness(BLT)優良的保持形狀能力產品特性· 無硅配方設計可以滿足對硅油敏感的應用領域· 高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻· 材料于45℃左右變軟并流動, 其**的配方設計能夠程度降低界面熱阻· 可以通過絲網或模板印刷, 適合大規模生產使用· 出色的可靠性· 材料自身的觸變特性可防止其溢出
主要特點可返工修復聚氨酯樹脂。 低粘度。 優異的防水性能。 是水下光纜接頭可使用的理想產品。產品描述ER1426是一種粘度很低的未填充的兩組分環氧樹脂,專為粉末粘合和浸漬而設計。標準顏色是水白色,但如果需要,也可以提供其他顏色。產品特性·較低粘度;適用于復雜幾何形狀和小間距的應用。·清除系統;允許通過封裝樹脂進行目視檢查。·高抗拉強度;良好的機械保護。·使用壽命長;是浸漬應用的理想選擇。·高透明性
特點? 可絲網印刷或模板印刷使用? 高導熱率:3.5W/m-K? 低熱阻? 相變軟化溫度為 50oC? 出色的表面浸潤性應用? 高頻率微處理器及芯片? 筆記本電腦及臺式機? 存儲模塊? 絕緣柵雙較晶體管(IGBT)? 汽車電子? 光學電子產品產品描述易力高HTCX是HTC導熱脂的增強版,改進了導熱系數,降低了分油率,減少了蒸發重量損失。HTCX被建議使用在對導熱效果和可靠性要求較高的熱耦合電子或電
導熱硅脂與導熱硅膠廣泛用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。導熱硅膠是指在硅橡膠的基礎上添加了特定的導熱填充物所形成的一類硅膠。導熱硅脂是一種高導熱絕緣**硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。有些人總把導熱硅膠與硅脂是相同的,實質是不一樣的。下面小編為大家講解下導熱硅膠與硅脂的不同處。
公司名: 東莞市北一電子材料有限公司
聯系人: 何標
電 話: 0769-22621626
手 機: 13669870918
微 信: 13669870918
地 址: 廣東東莞南城宏德記物流園F2棟202室
郵 編:
網 址: beiyidz.b2b168.com
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