led硅膠防水膠：橡膠粘接配方

時(shí)間：2016-01-12作者：深圳市興永為硅膠有限公司瀏覽：61

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電源導(dǎo)熱灌封膠：硅膠三體系的特點(diǎn)

  電源導(dǎo)熱灌封膠：硅膠三體系的特點(diǎn) 脫醇硅膠按使用的催化劑可以分為某大體系、錫催化體系和鈦催化體系。即使不使用催化劑量也可以快速表干，有良好拉伸強(qiáng)度和粘接強(qiáng)度，同時(shí)具有較好的貯存穩(wěn)定性。缺點(diǎn)就是有點(diǎn)易黃變，同時(shí)耐高溫高濕性能也比較差。錫催化體系同樣具有良好的貯存穩(wěn)定性，表干時(shí)間的調(diào)整范圍比較大可以從10分鐘到1小時(shí)甚至較長(zhǎng)，有較好的強(qiáng)度及粘接強(qiáng)度。 缺點(diǎn)就是錫有一定的毒性,鈦體系同樣具體良好的綜合性

• led硅膠T8鋁基板粘接硅膠:醇型膠問(wèn)題

  led硅膠T8鋁基板粘接硅膠:醇型膠問(wèn)題 低端醇型膠，107含量20%，剛做出來(lái)的膠過(guò)24小時(shí)候進(jìn)行檢測(cè)直徑5mm膠條基本上30多個(gè)小時(shí)就能完全固化，但是放置一個(gè)多月后四至五天還不能完全固化，表干時(shí)間基本上沒(méi)有變化，大約在12min左右. 情況還真沒(méi)見(jiàn)過(guò)，表干時(shí)間不變，固化時(shí)間卻變化那么大.交聯(lián)劑，催化劑的比例呢?20%膠含量?出料后第二天進(jìn)行檢測(cè)什么都正常，zui近有反映固化太慢，就找出以前的樣

• rtv硅膠電子導(dǎo)熱硅膠：關(guān)于熱撕裂的問(wèn)題

  rtv硅膠電子導(dǎo)熱硅膠：關(guān)于熱撕裂的問(wèn)題 流化后要壓扁后才能出來(lái)，結(jié)果產(chǎn)品出來(lái)后在受張力大的地方有裂口，以為是含膠量不夠加膠后還是這樣，分析后發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品冷后沒(méi)問(wèn)題，主要是剛下模熱的狀態(tài)下膠是脆的，受力大一點(diǎn)就不行了，見(jiàn)過(guò)這種情況沒(méi)有，怎樣能讓膠出模時(shí)不那么脆？ 從配方方面降低流化膠的定伸，提高流化膠的伸長(zhǎng)率。膠料的熱脆性太強(qiáng)了！交聯(lián)體系要降得弱一些，或者加些大分子量不容易揮發(fā)的增塑劑也有效果。如果是

• 興永為led硅膠：能降低混煉膠的黏度的軟化劑

  興永為led硅膠：能降低混煉膠的黏度的軟化劑 哪些軟化劑，能降低混煉膠的黏度，但流化膠的硬度下降少。 不知道是不是過(guò)氧化物流化，如果是可以試試加點(diǎn)TMPTMA，可以降低混煉膠門(mén)尼黏度，增加流化膠硬度。直接加入2份左右的分散流動(dòng)助劑不就行了嗎,而且成本不會(huì)上升多少,或者對(duì)膠料作二次混煉.好象加入上面的軟化劑應(yīng)該都會(huì)對(duì)硬度造成影吧.軟化劑可以選用黏度相對(duì)低的牌號(hào)，但是應(yīng)該注意其閃點(diǎn)不能太低否則加工過(guò)程