大陸手機產業“優質平價”趨勢將掀起大陸手機芯片市場新戰局

時間：2025-03-20作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：738

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• 臺積電開始獨立發展高階封測技術 以鞏固晶圓代工龍頭地位

  面對三星、英特爾的挑戰，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優勢，改變臺灣半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，領先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局，由該公司共同營運長蔣尚義領軍的研發團隊，現已開始獨立發展高階封測技術，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電龍頭地

• 可用石墨烯實現大功率半導體設備大幅降溫

  據物理學家組織網5月9日(北京時間)報道，美國加州大學河濱分校伯恩斯工程學院的研究人員開發出一種新技術，可借助石墨烯實現大功率半導體設備的大幅降溫，解決在交通信號燈和電動汽車中使用的半導體材料散熱問題。相關研究報告5月8日發表在《自然·通訊》雜志上。 自上世紀90年代以來，半導體材料氮化鎵(GaN)就被用于強光的制造，并因為高效和可耐高電壓工作而被用于無線設備中。然而就像所有大功率操作設備一樣，氮

• 業績持續惡化的日本半導體巨頭瑞薩電子提出最多裁員1.4萬人

  根據日本媒體報道，業績持續惡化的日本半導體巨頭瑞薩電子正在研究在重組方案中提出最多裁員一萬四千人，相當于集團員工總數的30%。這大大超出了原先設想的裁員六千人的規模，屆時將通過自愿離職等方式實施。為了緩解財務壓力，公司正在就通過定向增資1000億日元（約合13億美元）的計劃展開協調。 瑞薩電子計劃裁員1.4萬 欲將工廠賣給臺積電 全球最大汽車微控制器制造商瑞薩電子還考慮出售和關閉位于山形和福井的子

• 臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能

  北京時間9月10日上午消息，臺灣《經濟日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴充其產能。 《經濟日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。 此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向