石墨片散熱原理

時間：2016-10-10

作者：深圳市鑫恒鴻科技有限公司

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詞條說明
石墨片模切工藝
模切是一個綜合性、復雜性于一體的裁切方式，涉及到人力資源、工業設備、工業制程、管理等項目，每個需要模切的廠家都必須高度重視。其實，模切的好與壞可是會直接關系到國內行業技術生產水平的，對于合理的分配資源和大膽嘗試新工藝新設備新理念同時也是我們需要的專業精神，模切行業的龐大產業鏈不斷推動各行各業的不斷發展，對于國家國民都起著重要作用，未來，模切的發展必然是較加科學化，較加合理化。石墨片模切也就是將
導熱石墨膜的優勢
石墨導熱膜的較大的優勢是，可沿著平面方向均熱導熱，與傳統的金屬材料相比，其熱傳導率是銅和鋁的3-5倍。石墨散熱膜的片層狀結構能平滑貼附在任何平面或彎曲的表面，可根據用途與PET薄膜或雙面膠復合，可多次彎曲，可裁剪沖壓成任意形狀滿足更多的設計需求。與傳統的導熱硅膠材料相比，避免了熱相變導致材料的老化問題。適用于將點熱源轉換為面熱源的快速傳導，在消除局部熱點以及改變熱流方向等具有較高的應用**。是薄
高導熱石墨片的特點及其應用
高導熱石墨片是一種全新的高導熱散熱材料，沿兩個方向均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。高導熱石墨片特點高導熱石墨片平面內具有k=150~1700的**高導熱特性，易施工、柔軟、可壓縮。可提供包覆(如有絕緣要求)和非包覆，亦可以被修邊，壓制成型或涂覆膠水和塑膠。溫度適用范圍從較低溫到3000℃(惰性環境下)，無氣體和液體滲透性，石墨層**化和脆化，適用于大多數化學品介質，石墨材
松下石墨片有什么特點？應用在哪些方面？
在移動電話、移動電子終端等設備向“輕、薄、短、小”、高功能/高性能化迅速發展的過程中，為了擴散CPU、信號處理單元、功放、相機所產生的熱量，對于體積輕薄并具有高導熱性的散熱材料的需求也隨之急劇增高。松下石墨片它的熱傳導率相當于銅的大約2-4倍，是一種**薄型散熱材料。松下石墨片特點: 1、擁有**高熱傳導率:700-1750W/(m*K)，銅的2-4倍,鋁的3-7倍； 2、松下石墨片其重量輕:密度在