詞條
詞條說(shuō)明
玻璃在工業(yè)生產(chǎn)中運(yùn)用十分普遍,表層的鍍膜玻璃,玻璃玻璃,石英石玻璃等全是常常必須加工的原材料。大部分人要覺(jué)得玻璃玻璃不能再加工,其實(shí)不是,玻璃水平在一定程度下是可以加工的。而石英石玻璃的強(qiáng)度要比一般玻璃高許多,也是較難加工的類型。玻璃微孔加工僅僅一個(gè)通稱,依據(jù)原材料及規(guī)定不一樣,運(yùn)用的層面各有不同。例如蓋玻片微孔, ITO玻璃微孔,石英石玻璃微孔,高硼硅玻璃微孔這些。玻璃微孔是一種顆粒狀多孔結(jié)構(gòu)玻
金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。金屬箔是很薄的金屬片,一般會(huì)用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會(huì)選用延展性好的材料,例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會(huì)因?yàn)楸旧淼闹亓慷鴱澢液苋菀姿洪_(kāi)。金屬的延展性越好,可制成的金屬箔就較薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸(0.03mm),而延展性較好的金,可以制成厚度只有數(shù)個(gè)原子厚度的金箔。金屬箔常用在日常生活中,不
激光切割玻璃的應(yīng)用,電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動(dòng)產(chǎn)品的制造;包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品,如傳感器、觸控板或玻璃外殼,希望減少加工步驟來(lái)降低生產(chǎn)成本;現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟(jì)壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等,玻璃激光切割新技術(shù)都成為可以選擇。 玻璃激光切割是一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應(yīng)用,同時(shí)該技術(shù)能用在加工其他易碎材料,如制造電子行業(yè)藍(lán)寶石晶圓的材料,太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè),其他半導(dǎo)體行業(yè)常見(jiàn)的材料等
硅片切割難點(diǎn):1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過(guò)程中無(wú)法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結(jié)塊引起。切割過(guò)程中,SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間,無(wú)法溢出,造成線痕。 表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問(wèn)題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
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