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玻璃的激光切割原理1.玻璃對激光的吸收激光波長大于5 um時有較高的吸收率CO 2激光的波長為10.6 um,非常適合切割玻璃當今大多數的激光切割設備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長在1 um左右的半導體激光器和N d:YA G激光器也可用于激光切割,但切割原理不同激光切割玻璃技術是應力切割,切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激
生物芯片,又稱蛋白芯片或基因芯片,它們起源于DNA雜交探針技術與半導體工業技術相結合的結晶。該技術系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標記的DNA或其他樣品分子(例如蛋白,因子或小分子)進行雜交,通過檢測每個探針分子的雜交信號強度進而獲取樣品分子的數量和序列信息。生物芯片雖然只有10多年的歷史,但包含的種類較多,分類方式和種類也沒有完全的統一。用途分類(1)生物電子芯片:用于生物計算機等生物
石英玻璃打孔可以打孔,也可以加工螺紋。打孔比較*。但如果你量太小的話,加工企業一般不愿意給你做。
濾光片的波長目前能從紫外到紅外任意波長﹑λ為 1~500埃的各種干涉濾光片。金屬-介質膜濾光片的峰值透射率不如全介質膜高,但后者的次峰和旁帶問題較嚴重。薄膜濾光片中還有一種圓形或長條形可變干涉濾光片,適宜于空間天文測量。還有一種雙色濾光片,它與入射光束成45°角放置,能以高而均勻的反射和透射率將光束分解為方向互相垂直的兩種不同顏色的光,適合于多通道多色測光。濾光片一般要求垂直入射,當入射角增大時,
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 孫經理
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