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晶圓切割有哪幾種方法現階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層大,給CMP產生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品
玻璃激光打孔機采用紫外激光加工技術?玻璃打孔在以往也有很多種方式,比如刻蝕法、熱加工等,而隨著激光技術的出現,可在硬、脆、軟等各種材料上進行激光打孔,所以玻璃激光打孔機也就替代了傳統的玻璃打孔方法。玻璃具有易碎的特性是周所周知的,因此在玻璃制品表面進行雕刻打孔,對工藝要求很高,所以普通的激光打孔雖然能進行玻璃打孔,但其打孔工藝不能達到理想狀態,而紫外激光打孔機就非常簡單。激光打孔機也有很
石英玻璃打孔可以打孔,也可以加工螺紋。打孔比較*。但如果你量太小的話,加工企業一般不愿意給你做。
生物芯片分類**一個生物芯片產品問世雖然已有20多年的時間,但生物芯片分類方式仍沒有完全統一的標準。比較常見的分類方式有3種,分別是按用途、作用方式和成分來分類。(1)用途分類生物電子芯片:用于生物計算機等生物電子產品的制造。生物分析芯片:用于各種生物大分子、細胞、組織的操作以及生物化學反應的檢測。生物電子芯片目前在技術和應用上并不十分成熟,一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片。(2)作用方
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 孫經理
電 話: 18920259803
手 機: 18920259803
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地 址: 北京豐臺北京豐臺區南三環西路88號春嵐大廈1號樓二單元102
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