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【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)
半導(dǎo)體晶圓切割液配方技術(shù)概述晶圓是硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料,經(jīng)過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)
生物芯片分類**一個(gè)生物芯片產(chǎn)品問世雖然已有20多年的時(shí)間,但生物芯片分類方式仍沒有完全統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。比較常見的分類方式有3種,分別是按用途、作用方式和成分來分類。(1)用途分類生物電子芯片:用于生物計(jì)算機(jī)等生物電子產(chǎn)品的制造。生物分析芯片:用于各種生物大分子、細(xì)胞、組織的操作以及生物化學(xué)反應(yīng)的檢測。生物電子芯片目前在技術(shù)和應(yīng)用上并不十分成熟,一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片。(2)作用方
【光學(xué)玻璃】光學(xué)玻璃的主要生產(chǎn)過程
光學(xué)玻璃的主要生產(chǎn)過程生產(chǎn)光學(xué)玻璃的原料是一些氧化物、氫氧化物、硝酸鹽和碳酸鹽,并根據(jù)配方的要求,引入磷酸鹽或氟化物。為了保證玻璃的透明度,必須嚴(yán)格控制著色雜質(zhì)的含量,如鐵、鉻、銅、錳、鈷、鎳等。配料時(shí)要求準(zhǔn)確稱量、均勻混合。主要的生產(chǎn)過程是熔煉、成型、退火和檢驗(yàn)。1.熔煉:有單坩堝間歇熔煉法和池窯(見窯)連續(xù)熔煉法。單坩堝熔煉法又可分為粘土坩堝熔煉法和鉑坩堝熔煉法。不論采用何種熔煉方式均需用攪拌
生物芯片技術(shù)是通過縮微技術(shù),根據(jù)分子間特異性地相互作用的原理,將生命科學(xué)領(lǐng)域中不連續(xù)的分析過程集成于硅芯片或玻璃芯片表面的微型生物化學(xué)分析系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)對細(xì)胞、蛋白質(zhì)、基因及其它生物組分的準(zhǔn)確、快速、大信息量的檢測。按照芯片上固化的生物材料的不同,可以將生物芯片劃分為基因芯片、蛋白質(zhì)芯片、多糖芯片和神經(jīng)元芯片。生物芯片是指采用光導(dǎo)原位合成或微量點(diǎn)樣等方法,將大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至組
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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