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光掩膜(mask)資料:在半導體制造的整個流程中,其中一部分就是從版圖到wafer制造中間的一個過程,即光掩膜或稱光罩(mask)制造。這一部分是流程銜接的關鍵部分,是流程中造價較高的一部分,也是限制較小線寬的瓶頸之一。光掩膜除了應用于芯片制造外,還廣泛的應用與像LCD,PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種,鉻版(chrome)、干版,凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分,基板和不透光材料。基板通
主要采用高精度化學腐蝕或者激光切割和焊接工藝來制備不銹鋼掩模板。按照目前的工藝條件,特點如下,供大家參考。1.*的是在0.3mm厚度的304不銹鋼鋼板上通過化學腐蝕制作線條寬0.4mm(400um),鏤空(挖孔)0.4mm(400um),誤差是30-60um,速度較快,成本相對較低。2.高精度化學腐蝕可以制作線寬0.1mm(100um)的叉指電極掩膜版,實體部分誤差30um,空隙部分誤差60
墊片墊圈的區別:墊片(gasket)是兩個物體之間的機械密封,通常用以防止兩個物體之間受到壓力、腐蝕、和管路自然地熱脹冷縮泄漏。由于機械加工表面不可能**,使用墊片即可填補不規則性。墊片通常由片狀材料制成,如墊紙,橡膠,硅橡膠,金屬,軟木,毛氈,氯丁橡膠,丁腈橡膠,玻璃纖維或塑料聚合物(如聚四氟乙烯 )。墊圈(washer)是薄板(通常圓型)的一個漏洞(通常在中間)通常是用于分配的負荷線程緊固件,
墊片材質分類墊圈 washer 墊在連接件與螺母之間的零件, 一般為扁平形的金屬環。非金屬墊片 non-metallic gasket 用石棉、橡膠、合成樹脂、聚四氟乙烯等非金屬制成的墊片。 a 非金屬包覆墊片non-metallic jacket gasket 外包一層合成樹脂等的非金屬墊片。半金屬墊片 semimetallic gasket 用金屬和非金屬材料制成的墊片, 如纏繞式墊片、金屬包
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 孟經理
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地 址: 北京豐臺北京市豐臺區南三環西路春蘭大廈1號樓2單元2102
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