芯片測(cè)試需要掌握哪些技術(shù)？

時(shí)間：2022-05-11作者：無(wú)錫星杰測(cè)試有限公司瀏覽：252

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 如何區(qū)分CP測(cè)試和FT測(cè)試？

  ? ??針對(duì)技術(shù)專(zhuān)業(yè)的測(cè)試工作人員有關(guān)CP測(cè)試和FT的測(cè)試肯定是十分的了解了，但許多非測(cè)試技術(shù)專(zhuān)業(yè)的從業(yè)者對(duì)這兩個(gè)定義實(shí)際上掌握并不象那般刻骨銘心。因此文中將針對(duì)這些必須觸碰測(cè)試但并不是測(cè)試工作人員的人開(kāi)展有關(guān)CP和FT的測(cè)試的解讀。? ? 依照慣例，最先必須再解釋一下什么叫CP測(cè)試和FT測(cè)試。CP是（ChipProbe）的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是集成芯片在w

• 晶圓測(cè)試的注意事項(xiàng)有哪些？

  在進(jìn)行晶圓測(cè)試時(shí)，需要將里面不合格的芯片及時(shí)挑選出來(lái)，這樣才可以確保產(chǎn)品的質(zhì)量。所以在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候，要對(duì)芯片進(jìn)行電性測(cè)試，這樣才可以確保芯片在進(jìn)行密封之前是符合標(biāo)準(zhǔn)的，在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候，提高半導(dǎo)體的良率是很重要的，工作人員在進(jìn)行相關(guān)操作時(shí)不能忽視這個(gè)問(wèn)題。現(xiàn)在制作生產(chǎn)的很多晶圓性質(zhì)都不是很穩(wěn)定，所以在使用期間誤判率也很高，這也是在進(jìn)行晶圓測(cè)試時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到的問(wèn)題，很多廠(chǎng)家在進(jìn)行晶圓生產(chǎn)和測(cè)試時(shí)都會(huì)

• 芯片測(cè)試需要掌握哪些技術(shù)？

  芯片測(cè)試發(fā)展前途通常有下列幾種發(fā)展方向：這種挑選是走檢測(cè)的技術(shù)路線(xiàn)，成才為高級(jí)軟件測(cè)試，這時(shí)候他可以單獨(dú)檢測(cè)許多手機(jī)軟件，再往上能夠變成檢測(cè)架構(gòu)設(shè)計(jì)師。從硬件測(cè)試技術(shù)工程師發(fā)展趨勢(shì)到檢測(cè)主管必須長(zhǎng)時(shí)間工作經(jīng)歷的累積和扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員背景圖。第二類(lèi)挑選是向管理方法方位發(fā)展趨勢(shì)，從軟件測(cè)試到小組長(zhǎng)，再到檢測(cè)主管，以致到更高的崗位。第三類(lèi)挑選是能夠換崗位，做項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)管理或做開(kāi)發(fā)者能夠，許多檢測(cè)工具研發(fā)

• 芯片測(cè)試在什么階段開(kāi)展？

  ? ??現(xiàn)在芯片總量越來(lái)越大，芯片測(cè)試也很有趣味。所以怎樣做測(cè)試其實(shí)也是一門(mén)很深的學(xué)問(wèn)。由于數(shù)據(jù)信號(hào)太多，不太可能將所有的數(shù)據(jù)信號(hào)都引入檢測(cè)，所以在設(shè)計(jì)方案時(shí)無(wú)疑需要對(duì)測(cè)試性進(jìn)行細(xì)化，即DFT。簡(jiǎn)單地說(shuō)，DFT就是通過(guò)對(duì)某一類(lèi)模式的內(nèi)部數(shù)據(jù)信號(hào)狀態(tài)進(jìn)行觀(guān)察，它要能夠產(chǎn)生各種各樣的檢測(cè)波型和檢查輸出，所以一組服務(wù)平臺(tái)就有大約數(shù)百萬(wàn)個(gè)。而且這種DFT更適合于小型芯片，CP