SmartScope MVP和SmartScope Flash/CNC測(cè)量系統(tǒng)的相機(jī)新配備

時(shí)間：2022-02-22作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：206

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無(wú)損檢測(cè)設(shè)備,芯片開(kāi)封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 無(wú)損檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用特點(diǎn)

  不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的較大特點(diǎn)就是能在不損壞試件材質(zhì)、結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測(cè)，所以實(shí)施無(wú)損檢測(cè)后，產(chǎn)品的檢查率可以達(dá)到**。但是，并不是所有需要測(cè)試的項(xiàng)目和指標(biāo)都能進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，無(wú)損檢測(cè)技術(shù)也有自身的局限性。某些試驗(yàn)只能采用破壞性試驗(yàn)，因此，在目前無(wú)損檢測(cè)還不能代替破壞性檢測(cè)。也就是說(shuō)，對(duì)一個(gè)工件、材料、機(jī)器設(shè)備的評(píng)價(jià)，必須把無(wú)損檢測(cè)的結(jié)果與破壞性試驗(yàn)的結(jié)果互相對(duì)比和配合，才能作出準(zhǔn)

• 失效分析流程介紹

  各種材料失效分析檢測(cè)方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無(wú)損檢測(cè)：外觀檢查，X射線透視檢測(cè)，三維CT檢測(cè)，C-SAM檢測(cè)，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微紅外分析（F

• 面向具體應(yīng)用如何選擇光學(xué)測(cè)量?jī)x器（二）

  傳統(tǒng)測(cè)量系統(tǒng)和大多數(shù)傳統(tǒng)的視頻測(cè)量顯微鏡都具有共同的光學(xué)特性，包括相對(duì)較小的視場(chǎng)和較淺的焦距。傳統(tǒng)的比較器通常也有一個(gè)淺深度的焦點(diǎn)。視場(chǎng)根據(jù)屏幕大小和放大率而變化。?例如，一個(gè)14英寸的零件在比較器100x時(shí)一次只能看到零件的0.14英寸，而一個(gè)30英寸的零件在比較器10x時(shí)，一次只能看到3.0英寸。對(duì)于傳統(tǒng)的視頻測(cè)量顯微鏡和比較器來(lái)說(shuō)，視場(chǎng)相對(duì)較小，為了測(cè)量整個(gè)部分，需要進(jìn)行多級(jí)平臺(tái)移

• 產(chǎn)品演示系列：DeepFocus 1 擴(kuò)展景深數(shù)碼顯微鏡

  ?DeepFocus 1 擴(kuò)展景深數(shù)碼顯微鏡使用MALS?技術(shù)，實(shí)現(xiàn)**快速的視覺(jué)觀測(cè)，可以在單一視圖中擴(kuò)展樣本景深達(dá)100倍，*耗時(shí)的景深疊加。利用EDOF擴(kuò)展景深視圖、高程圖和地形圖，可以較清晰、較快速地了解特征。快捷的報(bào)告和測(cè)量工具令DeepFocus 1專為提高生產(chǎn)率而設(shè)計(jì)。? ????以下視頻由工程師為您演示DeepFocus