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時間：2021-09-13

作者：深圳市科瑞芯電子有限公司

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詞條說明
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?Z4RGP30MPH外殼采用采用玻璃纖維增強塑料基板和環氧樹脂填充，內部無鉛無鹵素，符合RoHS產品，功耗低，效率高，可以承受高電流，玻璃鈍化芯片結。應用于AC/DC電源、通信設備等場景。Z4RGP30MP來自ZOWIE智威，是一顆快恢復整流橋，規格為3A/1000V，反向恢復時間為500nS，較*大峰值正向浪涌為70A,工作接點和儲存溫度范圍為-55 to +150，封裝為Z4PAK
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