切割機(jī)7134_ADT 衡鵬供應(yīng)

時(shí)間：2021-08-03作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：62

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【檢測(cè)設(shè)備SP-2】上錫，潤(rùn)濕的全過(guò)程可通過(guò)玻璃窗觀察

  【檢測(cè)設(shè)備SP-2】上錫，潤(rùn)濕的全過(guò)程可通過(guò)玻璃窗觀察 上錫檢測(cè)設(shè)備SP-2潤(rùn)濕測(cè)試特點(diǎn)： ·適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力＞

• 【晶圓貼膜機(jī)】ATW300全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝

  【晶圓貼膜機(jī)】ATW300全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)ATW300特點(diǎn)： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動(dòng)膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運(yùn)機(jī)器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對(duì)準(zhǔn)用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動(dòng)晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和門 ·ES

• 爐溫曲線測(cè)試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測(cè)試DS-10

  爐溫曲線測(cè)試儀_DS-03及代替品SMT爐溫測(cè)試DS-10 爐溫曲線測(cè)試儀DS-03特點(diǎn)： ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 SMT爐溫測(cè)試儀DS-10特點(diǎn)： ·只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 ·搭

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  自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 １．本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于水戶電工自動(dòng)焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。 2．自動(dòng)焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：以基板下面為基準(zhǔn) 2）生產(chǎn)方式 從基板上面50