RCX-SV振動傳感器-RCX-GL爐溫測試儀新模組

時間：2021-07-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：45

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設備,電子錫焊料材料,馬康設備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN

  LM-550A高速線號打印機_MAX LETATWIN LM-550A高速線號打印機產品特點： 高速、穩定打印： 打印速度每秒40mm，每分鐘可打印52個20mm長的套管。 連接電腦： 配置了USB端口，可直接連到電腦，方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口，用于傳輸線號機所制作的電腦檔案或存儲輸入內容。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環境，也可以讓您*、清楚的輸入數據 多樣的打印能力：

• SANYOSEIKO山陽精工SL-1高溫觀察裝置

  SANYOSEIKO山陽精工SL-1高溫觀察裝置 山陽精工高溫觀察裝置SL-1特點：SL-1通過小型設計實現低價格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1圖像處理部分 錄像方式 MPEG2（輸入信號制式NTSC） 錄像時間 從上方和側面錄像各約40小時，合計80小時（140GB HDD×2） 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項目 溫度、時間（可顯示時（H）、分（M）、秒（S））、觀察

• 岡本晶圓研磨機GNX200B

  岡本晶圓研磨機GNX200B 岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備，機械搬送臂。 岡本晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨技術。 ·主軸機械精度可調 ·潤滑系統有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小，沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機GNX200B

• ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜

  ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機，半自動撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動晶圓減薄后撕膜機特點： ·*有設計的機械手撕膜技術，無耗材撕膜； ·全自動撕膜和收集廢膜； ·手動放置和取出晶圓，或帶承載環貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環； ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風扇和ESD保護； ·UV膜&非U