DS-10S選擇性波峰焊爐溫測試儀_馬康MALCOM

時間：2021-07-20

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120
半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式
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RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測試儀攝像模組RCX-C規格參數：項目規格形式 RCX-C ＜回流爐攝像裝置＞較大計測時間錄像約10分 *注1 相機畫素 30萬畫素視野攝影距離／范圍約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)～約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源記憶體**通過＜RCM-S
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