MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實際回流焊爐內狀態

時間：2021-07-14作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：75

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  詞條說明

• 10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性

  10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用

• 【振動傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測試儀新模組

  【振動傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動傳感器模組特點： ·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定 ·可以測定實際生產線上軌道的振動情況 ·根據振動情況分析不良（回流焊爐加熱時） ·確認軌道狀態以及設備間的連接 ·風速設定對于振動的變化情況 了解更多：http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-S

• 岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片

  岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣

• 自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150

  自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸