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晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術 晶圓研磨機-OKAMOTO岡本GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機規格: 規格 GNX20
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備,采用機械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個獨立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉速、主軸轉速、主軸下壓速度都可調,有助于平衡產量、減薄品質、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動
半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動撕膜機STK-5120晶圓減薄特點: ·機械手撕膜技術,無耗材撕膜 ·全自動撕膜和收集廢膜 ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環 ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環 ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風扇和ESD保護 ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護功能,和
等離子體納米涂層設備 等離子體納米涂層設備概要: 等離子體納米涂層設備面向工業級客戶使用需求設計的**物等離子氣相沉積系統,適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層,如防水/防腐蝕涂層,金屬-塑封料結合力促進涂層等。 等離子體納米涂層設備特點: ·作為面向工業級客戶使用需求設計的**物等離子氣相沉積系統,設備可在嚴苛環境下穩定運行,在各種產品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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