晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案

時間：2021-06-09作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：48

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• 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄

  全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200晶圓減薄 全自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AFM-200特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自動晶圓切

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  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

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  全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點： ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統，提供較快速以及較精準的切割制程，有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕，且操作界面簡單*上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統，不須另外購買清洗機臺 內置磨刀卡夾，可自動磨利切割刀，不須另外配置磨刀站