晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案

時(shí)間：2021-06-09作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：72

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• okamoto研磨機(jī)GNX300B_全自動(dòng)減薄機(jī)

  okamoto研磨機(jī)GNX300B_全自動(dòng)減薄機(jī) okamoto研磨機(jī)/全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B規(guī)格： 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設(shè)備整重 5700kg 了解更多研磨機(jī)：http://

• STK-5120半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后）

  STK-5120半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后） STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接

• 上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn)

  上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn) 上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN來料檢驗(yàn)特點(diǎn)： ·5200TN上錫檢測(cè)設(shè)備(來料檢驗(yàn)設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的

• 【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備

  【去膠機(jī)】等離子體去膠設(shè)備 等離子體去膠設(shè)備概要： 該設(shè)備是適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設(shè)計(jì)緊湊占地面積小，設(shè)備穩(wěn)定可靠、易于維護(hù)、產(chǎn)能高。 去膠機(jī)特點(diǎn)： 兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個(gè)開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸機(jī)械手 2