馬康可焊性測試儀MALCOM沾錫天平SWB-2

時間：2021-06-09

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理
晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。晶圓研磨GNX200B規格：規格 GNX200B 較大加工
晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）
晶圓減薄后撕膜機STK-5020（半自動）晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度
SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機
SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機 SDM-4000_山陽精工濕性檢測試驗機概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現象，進而開發成可以定量評價焊膏和較小部件的濕性的工具。山陽精工SDM-4000濕性檢測試驗機特長 1.加熱部分可以實現對配件的高精度溫度控制和加熱再現性。 2.加熱配件，可以實現與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量，可以
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ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~