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便捷式粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計 便捷式粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計特點: ·輕便簡單 ·可以很好再現流體性,而且可以連續測量(滑動速度,滑動時間一定) ·數字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度 便捷式錫膏粘度計/粘度測試儀PM-2C規格: 項目 規格 品名 PM-2C 測定范圍 20~1999mPa·s 標準回轉數N 40RPM±5% ※1 滑動速度D (標準回
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備,采用機械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個獨立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉速、主軸轉速、主軸下壓速度都可調,有助于平衡產量、減薄品質、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試 RHESCA SAT-5100潤濕性測試儀/可焊性測試基本功能: RHESCA可焊性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標準制定時被作為參考試驗
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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