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半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200_AMESEMI防靜電自動貼膜特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓切割真空貼膜機AWV-200防靜電自動貼膜相關產(chǎn)品: 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼膜機/半自動晶圓貼膜機
晶圓減薄后撕膜機STK-5020(半自動) 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度
SPS-2000溫度監(jiān)視器機能的錫膏攪拌機 ——具有快速且安全的錫膏攪拌機裝置 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機特點: ·公轉(zhuǎn)約1000rpm高速回轉(zhuǎn),短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式,只需按鈕就能調(diào)整到較合適的溫度 ·使用了自動模式,可以根據(jù)錫膏重量自動進行調(diào)整 ·對于焊錫材料的不同,電腦自動調(diào)整出較適合的攪拌曲線 MALCOM馬康SPS-2000錫膏攪拌機規(guī)格: 品名 錫膏攪拌機SP
SWB-2_來料檢驗設備(自動化)使用焊接材料進行分析 SWB-2來料(自動化)檢驗設備特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·來料檢驗設備采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項)
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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