半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：130

上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產設備,smt維修設備,smt檢測設備,環境模擬設備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

• 詞條

  詞條說明

• SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線

  SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規格： 冷接點補償 根據白金測溫電阻自動補償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間 連續10小時以上 預熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g（不含電池） SMT爐溫測試儀DS-10規格： 冷

• 真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝

  真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點： ***特的真空安裝技術 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風機 舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空

• 【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020

  【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割機/貼膜機STK-7020規格參數： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者

• 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜

  全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統 ·SECS/GEM 或簡易聯網能力 全自