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GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機 晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機特長: ·采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A,可超鏡面。 了解更多:http://www.hap
馬康SWB-2上錫檢測設備可用濕潤平衡測試法進行來料檢驗 SWB-2上錫檢測設備特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·上錫檢測設備采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安
【錫膏粘度計PCU 203】Malcom臺式粘度測試儀 錫膏粘度計PCU 203測試原理: Malcom Pcu203是一種液體粘度的物理分析儀器,采用共軸雙重圓筒型的螺旋泵式傳感器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU 203測量采用JIS標準。 Malcom錫膏粘度計/粘度測試儀PCU 203特點: ·很好地再現性非牛頓流體(螺旋式),而且可以連續測量(滑動速度,滑動時間一定。 ·根據測定
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數: 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃
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