自動晶圓貼膜機(jī)STK-720手動切割機(jī)

時(shí)間：2021-04-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：72

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性

  10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用

• 晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤； 晶圓臺盤加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

• 全自動等離子處理系統(tǒng)_等離子清洗

  全自動等離子處理系統(tǒng)_等離子清洗 全自動等離子處理系統(tǒng)_等離子清洗概要： 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運(yùn)到腔體中進(jìn)行處理，整個(gè)過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機(jī)共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的同時(shí)，具備強(qiáng)大工藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設(shè)計(jì)確保

• ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試

  ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測試，其先進(jìn)的測試技術(shù)，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，