【半導體】手動晶圓切割貼膜機STK-710 上海衡鵬

時間：2021-04-14作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：62

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP

  晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削

• 【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業； ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統

• SANYOSEIKO可視焊接系統SL-1高溫觀察裝置

  SANYOSEIKO可視焊接系統SL-1高溫觀察裝置 SANYOSEIKO可視焊接系統/高溫觀察裝置SL-1特點：SL-1通過小型設計實現低價格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1可視焊接系統圖像處理部分 錄像方式 MPEG2（輸入信號制式NTSC） 錄像時間 從上方和側面錄像各約40小時，合計80小時（140GB HDD×2） 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項目 溫度、時間（

• （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統

  （晶圓鍵合&解鍵合）超薄晶圓支持系統 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在