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RHESCA 5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈專用 5200TN可焊性測試儀(蘋果供應鏈專用)特點: ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的提高 ·5200TN的特
晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速,砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削
螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量(0.15cc)測出粘度值及溫度
螺旋式粘度計PCU-02V可微少樣品量(0.15cc)測出粘度值及溫度 MALCOM微量螺旋式粘度計PCU-02V性能: ·螺旋式粘度計廣泛應用于半導體用電子材料·研究開發(fā)·銀漿·針筒內的樣品測定等。 ·新開發(fā)的小型二重圓筒螺旋式粘度傳感器、接觸變性高的材料可以再現(xiàn)性良好的測試。(剪切速度、剪切時間一定) ·PCU-02V搭載了溫度的調整功能可以正確的測定粘度值以及分析樣品的溫度特性。 ·通過US
STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機是專利設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)。 STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機特點: 8”- 12”晶圓適用; 專利設計的滾輪貼膜; 自動膠膜進給及貼膜; 手動晶圓上下料; 自動切割膠膜,省力; 藍膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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