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手動晶圓切割貼膜機STK-7010 手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準; 客戶
晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B 衡鵬代理 晶圓研磨_岡本OKAMOTO_GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 晶圓研磨GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 較大加工
連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試 連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點: ·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與
TRF系列_熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡能在感熱后進行改寫
TRF系列_熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡能在感熱后進行改寫 TRF系列_熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹: 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像。可以反復(fù)改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號、消費積分等)的讀寫非常有效。 TR
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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