切割機7134_ADT 衡鵬供應

時間：2021-03-01

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機規格：規格 GNX200B 較大加工直徑
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【測試儀】可測試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10 SMT爐溫曲線測試儀DS-03波峰焊爐溫測試儀特點： ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數據 ·DS-03根據預熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 SMT爐溫測試儀(爐溫曲線測試儀)DS-03規格參數：項目規格冷接點補
高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； **半自動晶圓減薄貼膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；貼膜品質：沒有
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浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/