連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤(rùn)度

時(shí)間：2020-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：50

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

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  STK-1150_UV照射機(jī)適用于6”~12”晶圓 STK-1150_UV照射機(jī)簡(jiǎn)介： SINTAIKE STK-1150_UV照射機(jī)專門(mén)用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365 nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 SI

• 自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020

  自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 【爐溫測(cè)試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列

  【爐溫測(cè)試儀DS-10】波峰焊MALCOM_DS系列 DS-10波峰焊爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 ·DS-10搭載了爐溫曲線測(cè)定功能，在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上，通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫溫度傳感器，以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 ·選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對(duì)特殊的高溫氮?dú)鉅t ·選用了新的過(guò)錫時(shí)間傳感器做到了更加準(zhǔn)確 MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試儀D