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Wetting-Balance可焊性測試儀SP-2濕潤測試 Wetting Balance可焊性測試儀SP-2特點: ·適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱> ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感
全自動等離子處理系統_等離子清洗 全自動等離子處理系統_等離子清洗概要: 全自動等離子處理系統是面向工業級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。 全自動等離子處理系統特點: 引線框架或基板通過傳送系統輸運到腔體中進行處理,整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統穩定運行的同時,具備強大工藝程序編輯與工藝數據存儲能力 專業可靠的設計確保
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150規格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺盤:接觸式晶圓臺盤; 晶圓臺盤加熱:MAX可達 120℃ (對應接觸式臺盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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