罐頭食品中出現(xiàn)異物？X光異物檢查機(jī)守住食品安全最后一道防線

時(shí)間：2018-10-17作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：109

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• 詞條

  詞條說明

• X-Ray檢測設(shè)備在SMT貼片檢測中的應(yīng)用

  隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，電子制造檢測技術(shù)也在迅猛發(fā)展。目前5G通信設(shè)備不斷推廣普及，電子封裝技術(shù)正朝著精密，小型化發(fā)展，對(duì)SMT貼片檢測方法和技術(shù)有提出了較嚴(yán)格的要求。 隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應(yīng)用，人眼及AOI已沒有能力對(duì)其焊接質(zhì)量進(jìn)行有效檢測了。如今的新型檢測技術(shù)如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對(duì)PCBA進(jìn)行破壞性處理，這無疑會(huì)增加生產(chǎn)制造成本。而

• 自動(dòng)X-ray點(diǎn)料機(jī)與人工點(diǎn)料，哪種方式值得選擇？

  目前，國內(nèi)SMT加工企業(yè)越來越多，各種料帶式貼片類電子元件（如電阻、電容、二極管、三極管、IC等）的點(diǎn)料工作，都需要投入大量的人工，不僅效率慢耗時(shí)長，而且嚴(yán)重浪費(fèi)成本，是多家企業(yè)長期面臨的難題和痛點(diǎn)。 SMT加工企業(yè)點(diǎn)料工作較常見的方式，從大方面上大致可分為兩種形式，一種是人工點(diǎn)料，另一種是用自動(dòng)X-ray點(diǎn)料機(jī)來點(diǎn)料。時(shí)下，隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的變化，許多加工企業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向自動(dòng)X-ray點(diǎn)料機(jī)

• 如何用X-Ray檢測設(shè)備檢測IGBT模塊內(nèi)部缺陷

  IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙較型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的頻率略低、功率較高的電子元器件，目前封裝后的IGBT模塊直接集中應(yīng)用于焊機(jī)、逆變器,變頻器、電鍍電解電源、**音頻感應(yīng)加熱,USB不間斷電源等領(lǐng)域。 IGBT模塊具有節(jié)能、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)，是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)?*器件，故市場上又稱其為電子裝置的CPU，特別是當(dāng)下環(huán)保概念盛行的時(shí)候，得到市場越來越多的認(rèn)可

• 日聯(lián)科技開啟智能制造新征途

  2018年8月24日，無錫新吳區(qū)舉辦了智能制造工作推進(jìn)大會(huì)，區(qū)各級(jí)有關(guān)**、各部門、企業(yè)代表參加了會(huì)議。 當(dāng)前，智能制造已成為未來制造業(yè)發(fā)展的重大趨勢(shì)和**內(nèi)容，成為加快發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，促進(jìn)工業(yè)向中**邁進(jìn)，建設(shè)制造強(qiáng)國的重要舉措，也是新常態(tài)下打造的**競爭優(yōu)勢(shì)的必然選擇。 會(huì)上明確表示，推進(jìn)智能制造是無錫踐行創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，順應(yīng)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展趨勢(shì)，貫徹國家“雙創(chuàng)’戰(zhàn)略，深